Equipement de 300mm de gravure sélective Si-SiGe - Dry selective_SiSiGe_etching tool

Le CEA Leti, pour ses activités de recherche, qui visent à développer les technologies FDSOI 10nm et au-delà (FDSOI10), souhaite faire l’acquisition d’un équipement de gravure FEOL/MEOL pour sa salle-blanche. L’équipement sera capable de traiter des wafers de 300mm et permettra la gravure hautement sélective et isotropique du silicium (Si) et silicium-germanium (SiGe). Il comprend les options à réponses obligatoires suivantes : - Option 1 : Process 7 (gravure du spacer SiCO) - Option 2 :Process 8 (gravure du spacer et SADP) - Option 3 : Formation de maintenance Niveau 1 Ainsi que le coût des options à réponses facultatives : - Option 4 : Échangeurs de chaleur (Heat exchangers) et systèmes de refroidissement (chillers) (Section 3.2.6) - Option 5 : Transformateur électrique (Power supply transformer) (Section 4.1.4) - Option 6 : Formation de maintenance Avancé (Chapitre 9) - Option 7 : Services de maintenance préventive, corrective et pièces de rechange nécessaires (Section 12.2)