Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)

Condition de remise des plis : les documents de la consultation sont téléchargeables par voie dématérialisée sur le profil acheteur : https//www.marches-publics.gouv.fr. Les candidatures et les offres sont transmises par voie dématérialisée. Le CNRS se réserve la possibilité, conformément aux dispositions de l’article R.2161-4 du code de la commande publique, d’examiner les offres avant les candidatures.