Acquisition d’une graveuse laser multi-substrat

Le marché a pour objet l'acquisition d'une graveuse laser (usinage, perçage, découpe) multi substrat et les logiciels associés pour des réalisations complexes de PCB, de composants, de circuits RF et micro-ondes sur multi-substrats afin de répondre aux besoins courants de fabrication rapide de prototype électronique pouvant intégrer des facteurs de miniaturisation extrême à l'échelle micrométrique.